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HSP-5	文件：300 bytes Page：1 Pages	热垫 • 易于使用的热界面材料可用于标准单相和三相固态继电器。\n• 导热油脂的绝佳替代品。\n• 一侧粘合剂。\n\n;	Sensata 森萨塔	Sensata
HSP-5	文件：291.32 Kbytes Page：2 Pages	Panel Mount 文件：291.32 Kbytes 页数：2 Pages	CRYDOM	CRYDOM
HSP-5	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH	Sensata-Crydom	Sensata-Crydom
HSSR-7111	文件：0 bytes Page：0 Pages	CDIP8	AVAGO 安华高上传：深圳市益百分电子有限公司	AVAGO
HST-0041SAR	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP-16	GROUP-TEK 联泰兴电子上传：富凯科技(深圳）有限公司	GROUP-TEK

产品属性

产品编号：
HSP-5
制造商：
Sensata-Crydom
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
HSP
包装：
散装
应用：
三相 SSR
类型：
垫，片材
形状：
矩形
外形：
104.39mm x 73.66mm
厚度：
0.0050"（0.127mm）
粘合剂：
粘合剂 - 一侧
颜色：
黑色
导热率：
2.0W/m-K
描述：
THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

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