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HSP-3_风扇热管理热-垫片-Sensata-Crydom

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1+	¥88.88000

厂家型号：
HSP-3
制造商：
Sensata-Crydom
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2025-11-15 16:06:00

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原厂料号：HSP-3品牌：Sensata-Crydom

资料说明：THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE

HSP-3是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Sensata-Crydom生产封装的HSP-3热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
HSP-3
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE

产品属性

类型
描述
产品编号：
HSP-3
制造商：
Sensata-Crydom
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
HSP
包装：
散装
应用：
三相 SSR
类型：
垫，片材
形状：
矩形
外形：
104.39mm x 73.66mm
厚度：
0.0039"（0.100mm）
颜色：
白色
导热率：
1.0W/m-K
描述：
THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE

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