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厂商型号	HSBB3
功能描述	6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package
文件大小	87.49 Kbytes
页面数量	1 页
生产厂商	MMD
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更新时间	2025-12-24 15:01:00
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产品属性

型号：
HSBB3
制造商：
MMD
制造商全称：
MMD Components
功能描述：
6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
艾睿（深圳）半导体有限公司	HSBB3056	HUASHUO(华朔)	2447	PRPAK3*3	105000	3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,	询价
深圳市南科功率半导体有限公司	HSBB3909	NK/南科功率	2025+	PRPAK3x3	986966	国产	询价
深圳市富芯拓展电子有限公司	HSBB3103	HUASHUO	14+	DFN3X3	7	原装	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	HSBB3062		24+	N/A	56000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价

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