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厂商型号	HSBA3
功能描述	6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package
文件大小	87.49 Kbytes
页面数量	1 页
生产厂商	MMD
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更新时间	2026-1-27 9:06:00
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产品属性

型号：
HSBA3
制造商：
MMD
制造商全称：
MMD Components
功能描述：
6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
现代芯城（深圳）科技有限公司	HSBA3062		24+	N/A	47000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
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艾睿（深圳）半导体有限公司	HSBA3058	HUASHUO(华朔)	2447	PRPAK5*6	105000	3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,	询价
深圳市南科功率半导体有限公司	HSBA3204	NK/南科功率	2025+	PRPAK5x6	986966	国产	询价
北京京北通宇电子元件有限公司	HSBA3060	HUASHUO	24+	con	10000	查现货到京北通宇商城	询价

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