HSB28-606022_风扇热管理 热敏-散热器-CUID

原厂料号：HSB28-606022品牌：CUI Devices

资料说明：HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,

HSB28-606022是风扇，热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSB28-606022热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。

• 芯片型号：

  hsb28-606022

• 规格书：

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• 企业简称：

  CUID详情

• 厂商全称：

  CUI Devices

• 资料说明：

  HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,