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HSB09-212115	文件：391.16 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK 文件：391.16 Kbytes 页数：3 Pages	CUI	CUI
HSB09-212115	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM	CUID	CUID
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产品属性

产品编号：
HSB09-212115
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.827"（21.00mm）
宽度：
0.827"（21.00mm）
鳍片高度：
0.591"（15.00mm）
不同温升时功率耗散：
4.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
6.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
17.39°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市赛美科科技有限公司	HSB10	JRM		ROHS	13352	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
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