HSB02-101007资料datasheet下载供应商报价-114ic电子网

首页 >HSB02-101007>规格书列表

型号	下载订购	功能描述	制造商上传企业	LOGO
HSB02-101007	文件：384.98 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK FEATURES • BGA design • small footprint • aluminum alloy • black anodized finish 文件：384.98 Kbytes 页数：3 Pages	CUID	CUID
HSB02-101007	文件：347.57 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK 文件：347.57 Kbytes 页数：3 Pages	CUI	CUI
HSB02-101007	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM	CUID	CUID
HSCDANN015PAAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	Honeywell 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	Honeywell
HSCDANN030PGAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	Honeywell 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	Honeywell

产品属性

产品编号：
HSB02-101007
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.394"（10.00mm）
宽度：
0.394"（10.00mm）
鳍片高度：
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散：
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
37.90°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市赛美科科技有限公司	HSB10	JRM		ROHS	13352	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
深圳市明嘉莱科技有限公司	HSB100-6	SEMIHOW	25+	TO92	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳市创新迹电子有限公司	HSB10-090-RC	ALLIED	24+	SMD0805	93771	原装现货,样品可售	询价
深圳市壹芯创科技有限公司	HSB100SATBK	StarTech.com	22+		10000	原装现货支持实单	询价

更多HSB02-101007供应商更新时间2025-12-21 9:30:00

客户服务网站合作

Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投诉建议：kf@114ic.com

Copyright © 2003-2025 114ic.com All Rights Reserved 粤ICP备05011613号粤公网安备 44030402000933号