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HMC859中文资料提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 8分频器件,采用SMT封装数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC859

参数属性

HMC859 封装/外壳为16-LFCQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

功能描述

除以 8
提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 8分频器件,采用SMT封装
IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

封装外壳

16-LFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-12-23 23:00:00

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HMC859规格书详情

描述 Description

HMC859LC3是一款带复位功能的8分频器件,设计支持高达26 GHz的时钟频率。 正常工作时,在复位引脚未置位的情况下,输出在时钟正沿上从之前的状态开始切换。 置位复位引脚可迫使Q输出低电平,无论时钟沿状态如何(异步复位置位)。 反转时钟输入便可实现负沿触发应用。 HMC859LC3还集成一个输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。

HMC859LC3的所有输入信号均以50 Ω端接至片上接地,可采用交流或直流耦合。 输出可直接连接50 Ω端接系统,如果采用50 Ω端接至非接地直流电压,则可以使用隔直电容。 HMC859LC3采用-3.3 V DC单电源供电,提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。

应用

高速分频器(高达26 GHz) 时钟合成 锁相环 宽带测试和测量

特性 Features

• 差分与单端工作
• 快速上升和下降时间: 19/17 ps
• 低功耗: 320 mW(典型值)
• 可编程差分输出电压摆幅: 800 - 1900 mVp-p

简介

HMC859属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由ADI制造生产的HMC859RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC859LC3TR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    除以 8

  • 频率:

    0Hz ~ 26GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    带复位

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-LFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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