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HMC814LC3BRF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC814LC3B |
| 参数属性 | HMC814LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD |
| 功能描述 | SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 13 - 24.6 GHz OUTPUT |
| 封装外壳 | 12-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
417.62 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 | HITTITE |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 20:07:00 |
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产品属性
- 产品编号：
HMC814LC3B
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能：
频率系数
- 频率：
13GHz ~ 24.6GHz
- 射频类型：
DBS，VSAT
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
12-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
12-SMT（3x3）
- 描述：
IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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