HMC719LP4RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC719LP4 |
| 参数属性 | HMC719LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP LTE 1.3GHZ-2.9GHZ 24SMT |
| 功能描述 | GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 1.3 - 2.9 GHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.02273 Mbytes |
| 页面数量 |
10 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-23 22:30:00 |
| 人工找货 | HMC719LP4价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
HMC719LP4ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）
- 频率：
1.3GHz ~ 2.9GHz
- P1dB：
21.5dBm
- 增益：
35dB
- 噪声系数：
1.3dB
- 射频类型：
LTE，WiMax
- 电压 - 供电：
3V ~ 5V
- 电流 - 供电：
272mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC AMP LTE 1.3GHZ-2.9GHZ 24SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HITTITE |
24+ |
N/A |
80000 |
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询价 | ||
ADI/亚德诺 |
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HITTIE/ADI |
23+ |
QFN |
3000 |
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HITTITE |
原厂封装 |
1684 |
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mini-circuits |
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ADI |
24+ |
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HITTITE |
22+ |
NA |
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Analog Devices Inc. |
25+ |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
ADI/亚德诺 |
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QFN-24 |
100500 |
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