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HMC718LP4ERF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC718LP4E |
参数属性 | HMC718LP4E 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT |
功能描述 | GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz |
封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
1.00181 Mbytes |
页面数量 |
10 页 |
生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
企业简称 |
HITTITE |
中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-7-3 17:31:00 |
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产品属性
- 产品编号:
HMC718LP4E
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
600MHz ~ 1.4GHz
- P1dB:
21.5dBm
- 增益:
32dB
- 噪声系数:
0.9dB
- 射频类型:
LTE,WiMax
- 电压 - 供电:
3V,5V
- 电流 - 供电:
254mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
2017+ |
SMD |
1585 |
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ADI |
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HITTITE |
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