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HMC705LP4ERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
HMC705LP4E |
| 参数属性 | HMC705LP4E 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN |
| 功能描述 | 分频器 |
| 封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.14575 Mbytes |
| 页面数量 |
12 页 |
| 生产厂商 | AD |
| 中文名称 | 亚德诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-11 12:10:00 |
| 人工找货 | HMC705LP4E价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC705LP4E规格书详情
HMC705LP4E属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC705LP4ERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC705LP4ETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
管件
- 功能:
分频器
- 频率:
100MHz ~ 6.5GHz
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
2511 |
QFN-24 |
8484 |
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ADI(亚德诺) |
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