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HMC705LP4RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

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厂商型号

HMC705LP4

参数属性

HMC705LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

功能描述

Point-to-Point Radios
IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

1.14575 Mbytes

页面数量

12

生产厂商

AD

中文名称

亚德诺

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-2 10:46:00

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HMC705LP4规格书详情

HMC705LP4属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC705LP4RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC705LP4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 频率:

    6.5GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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