HMC633LC4中文资料驱动放大器，采用SMT封装，5.5 - 17 GHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC633LC4 |
| 参数属性 | HMC633LC4 封装/外壳为24-TFCQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 5.5GHZ-17GHZ 24CSMT |
| 功能描述 | 驱动放大器，采用SMT封装，5.5 - 17 GHz |
| 封装外壳 | 24-TFCQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-26 19:00:00 |
| 人工找货 | HMC633LC4价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC633LC4规格书详情
描述 Description
HMC633LC4是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器，采用无铅4x4 mm表贴陶瓷封装，工作频率范围为5.5至17 GHz。 该放大器提供高达30 dB的增益、+30 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率（1 dB增益压缩时），功耗为180 mA（+5V电源）。
HMC633LC4驱动放大器非常适合工作频率范围为5.5至17 GHz的微波无线电应用，电压可偏置为+5V (130 mA)以提供2 dB较低增益并改善PAE。 隔直放大器I/O匹配50 Ω，无需外部匹配元件。
特性 Features
• 增益： 30 dB
• P1dB: +23 dBm
• 饱和功率：
+23.8 dBm (24% PAE)
• 电源电压： +5V (180 mA)
• 50 Ω匹配输入/输出
• 24引脚4x4mm
SMT陶瓷封装： 16mm²
应用 Application
• 点对点无线电
• 点对多点无线电和VSAT
• 混频器LO驱动器
• 军事和太空
简介
HMC633LC4属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC633LC4射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC633LC4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率：
5.5GHz ~ 17GHz
- P1dB：
23dBm
- 增益：
30dB
- 噪声系数：
10dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
5V
- 电流 - 供电：
180mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-TFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-CQFN（4x4）
- 描述：
IC RF AMP GP 5.5GHZ-17GHZ 24CSMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
24+ |
QFN-24 |
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1983 |
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ADI/LINEAR |
24+ |
QFN |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
QFN-24 |
5000 |
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