HMC609LC4RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC609LC4 |
参数属性 | HMC609LC4 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 2GHZ-4GHZ 24SMT |
功能描述 | GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER |
封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
471.97 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | AD |
中文名称 | 亚德诺 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-9 12:00:00 |
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HMC609LC4规格书详情
HMC609LC4属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC609LC4射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC609LC4
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
2GHz ~ 4GHz
- P1dB:
21.5dBm
- 增益:
20dB
- 噪声系数:
3.5dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
5.5V ~ 6.5V
- 电流 - 供电:
170mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC RF AMP GP 2GHZ-4GHZ 24SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI专营 |
2511 |
原封装 |
66900 |
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ADI/亚德诺 |
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QFN-24 |
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