HMC608LC4RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC608LC4 |
| 参数属性 | HMC608LC4 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT |
| 功能描述 | GaAs pHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER, 9.5 - 11.5 GHz |
| 封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.26345 Mbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 | HITTITE |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:22:00 |
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产品属性
- 产品编号：
HMC608LC4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率：
9.5GHz ~ 11.5GHz
- P1dB：
27dBm
- 增益：
29.5dB
- 噪声系数：
6dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电：
310mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
24+ |
QFN-24 |
30000 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
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ADI/亚德诺 |
24+ |
QFN-24 |
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ADI/亚德诺 |
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原封装 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) |
2024+ |
QFN-24-EP(4x4) |
500000 |
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HITTITE |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
QFN-24 |
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SMD |
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ADI/亚德诺 |
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QFN-24 |
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