HMC605LP3RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC605LP3 |
参数属性 | HMC605LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP WIMAX 2.3GHZ-2.7GHZ 16QFN |
功能描述 | GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 2.3 - 2.7 GHz |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
207.64 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
企业简称 |
Hittite |
中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-5-25 22:30:00 |
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产品属性
- 产品编号:
HMC605LP3ETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
2.3GHz ~ 2.7GHz
- P1dB:
17dBm
- 增益:
20dB
- 噪声系数:
1.1dB
- 射频类型:
WiMAX / WiBro
- 电压 - 供电:
3V,5V
- 电流 - 供电:
74mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC AMP WIMAX 2.3GHZ-2.7GHZ 16QFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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