HMC608LC4RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
HMC608LC4 |
参数属性 | HMC608LC4 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT |
功能描述 | GaAs pHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER |
封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
367.72 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:22:00 |
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HMC608LC4规格书详情
HMC608LC4属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC608LC4射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC608LC4
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
9.5GHz ~ 11.5GHz
- P1dB:
27dBm
- 增益:
29.5dB
- 噪声系数:
6dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
4.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:
310mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
24+ |
QFN-24 |
30000 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
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ADI/亚德诺 |
24+ |
QFN-24 |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
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ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) |
2024+ |
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ADI/亚德诺 |
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