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HMC608LC4RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

HMC608LC4
厂商型号

HMC608LC4

参数属性

HMC608LC4 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

功能描述

GaAs pHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER
IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

封装外壳

24-TFQFN 裸露焊盘

文件大小

367.72 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
AD
数据手册

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更新时间

2025-8-3 23:22:00

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HMC608LC4规格书详情

HMC608LC4属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC608LC4射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC608LC4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    9.5GHz ~ 11.5GHz

  • P1dB:

    27dBm

  • 增益:

    29.5dB

  • 噪声系数:

    6dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 电流 - 供电:

    310mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC AMP GP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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