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HMC608中文资料中等功率放大器,采用SMT封装,9.5 - 11.5 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC608

参数属性

HMC608 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

功能描述

中等功率放大器,采用SMT封装,9.5 - 11.5 GHz
IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

封装外壳

24-TFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 17:21:00

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HMC608规格书详情

描述 Description

HMC608LC4是一款高动态范围GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器,采用无引脚“无铅”SMT封装。该放大器提供两种工作模式:高增益模式(Vpd引脚短接至地);和低增益模式(Vpd引脚保持开路)。下表显示了在高增益模式下工作的放大器的电气规格。该放大器具有9.5至11.5 GHz的工作范围,提供29.5 dB增益、+27.5 dBm饱和功率和23% PAE(+5V电源电压)。噪声系数为6 dB,而输出IP3为+33 dBm。隔直RF I/O匹配至50 Ω,使用方便。HMC608LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。

特性 Features

• 输出IP3:+33 dBm

• 饱和功率:+27.5 dBm (23% PAE)

• 增益:29.5 dB

• 电源:+5V(310 mA时)

• 50 Ω匹配输入/输出

• 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装

简介

HMC608属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC608射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC608LC4TR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    托盘

  • 频率:

    9.5GHz ~ 11.5GHz

  • P1dB:

    27dBm

  • 增益:

    29.5dB

  • 噪声系数:

    6dB

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    310mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT

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