HMC608中文资料中等功率放大器,采用SMT封装,9.5 - 11.5 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC608 |
参数属性 | HMC608 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT |
功能描述 | 中等功率放大器,采用SMT封装,9.5 - 11.5 GHz |
封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-26 17:21:00 |
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HMC608规格书详情
描述 Description
HMC608LC4是一款高动态范围GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器,采用无引脚“无铅”SMT封装。该放大器提供两种工作模式:高增益模式(Vpd引脚短接至地);和低增益模式(Vpd引脚保持开路)。下表显示了在高增益模式下工作的放大器的电气规格。该放大器具有9.5至11.5 GHz的工作范围,提供29.5 dB增益、+27.5 dBm饱和功率和23% PAE(+5V电源电压)。噪声系数为6 dB,而输出IP3为+33 dBm。隔直RF I/O匹配至50 Ω,使用方便。HMC608LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。
特性 Features
• 输出IP3:+33 dBm
• 饱和功率:+27.5 dBm (23% PAE)
• 增益:29.5 dB
• 电源:+5V(310 mA时)
• 50 Ω匹配输入/输出
• 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装
简介
HMC608属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC608射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC608LC4TR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
托盘
- 频率:
9.5GHz ~ 11.5GHz
- P1dB:
27dBm
- 增益:
29.5dB
- 噪声系数:
6dB
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
310mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-QFN(4x4)
- 描述:
IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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