GaAs pHEMT MMIC LOW NOISE AGC AMPLIFIER

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GaAs pHEMT MMIC LOW NOISE AGC AMPLIFIER, 2 - 20 GHz

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集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz

HMC463是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器裸片，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和19 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源电压时功耗仅为60 mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到10 dB（典型值）。\n\n HMC463在6 - 18 GHz范围内提供±0.15 dB的出色增益平坦度，因而适合EW、ECM、和雷达应用。 由于尺寸较小，HMC463放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0. • 增益： 14 dB \n\n• 噪声系数： 2.5 dB (10 GHz) \n\n• P1dB输出功率： +19 dBm (10 GHz) \n\n• 电源电压： +5V (60 mA) \n\n• 50 Ω匹配输入/输出 \n\n• 裸片尺寸： 3.05 x 1.29 x 0.1 mm;

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集成AGC的低噪声放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz

HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用密封型表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60 mA\n\n 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LH250在2 - 14 GHz范围内提供±0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达、测试设备和高可靠性应用。 HMC463LH250 LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。 \n\n • 50 Ω匹配输入/输出 \n\n• 密封型SMT封装 \n\n• 增益： 14 dB \n\n• 噪声系数： 2.5 dB（中频段） \n\n• P1dB输出功率： \n+18 dBm 中频段）\n\n• 电源电压： +5V (60 mA) \n\n• 按照MIL-PRF-38535筛选\n提供（等级B或等级S）;

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集成AGC的宽带低噪声放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz

HMC463LP5(E)是一款GaAs MMIC pHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用无铅5x5 mm表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、2.8 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LP5(E)在6 - 18 GHz范围内提供0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达和测试设备应用。 HMC463LP5(E) LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。 \n\n 应用 \ • 增益： 13 dB \n\n• 噪声系数： 2.8 dB (10 GHz) \n\n• P1dB输出功率： +18 dBm (10 GHz) \n\n• 电源电压： +5V (60mA) \n\n• 50 Ω匹配输入/输出 \n\n• 32引脚5x5mm SMT封装： 25mm²;

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Package：12-CLCC 裸露焊盘；包装：托盘 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP VSAT 2GHZ-20GHZ 12SMT

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Package：32-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP GP 2GHZ-20GHZ 32QFN

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