SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 20 - 25 GHz OUTPUT

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SMT GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY MULTIPLIER, 20 - 25 GHz OUTPUT

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x2有源倍频器芯片，19 - 25 GHz Fout

HMC448是一款采用GaAs PHEMT技术制造而成的x2有源宽带倍频器芯片。 由0 dBm信号驱动时，该倍频器在19至25 GHz范围内提供+11 dBm的典型输出功率。 在最高22 GHz的频率下，Fo和3Fo隔离大于22 dBc。 这款多速率倍频器可用于为40 Gbps系统生成半速率时钟，或者作为倍频链的一部分，生成全速率40 Gbps时钟。 \n\n HMC448适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-135 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 数据均采用50 ohm测试夹具 • 输出功率： +11 dBm \n• 宽输入功率范围： -4至+6 dBm \n• Fo，3Fo隔离： >20 dBc（Fout = 20 GHz时）;

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x2有源倍频器SMT，20 - 25 GHz

HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由0 dBm信号驱动时，该倍频器在22至25 GHz范围内提供+11 dBm的典型输出功率。 在最高22 GHz的频率下，Fo和3Fo隔离大于20 dBc。 这款多速率倍频器可用于为40 Gbps系统生成半速率时钟，或者作为倍频链的一部分，生成全速率40 Gbps时钟。 \n\n HMC448LC3B适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-135 dBc/Hz，有助于保持良好的系 • 输出功率： +11 dBm \n\n• 宽输入功率范围： -4至+6 dBm \n\n• Fo，3Fo隔离： >20 dBc（Fout = 20 GHz时） li>;

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Package：12-VFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 功能：频率系数 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述：IC MULTIPLIER X2 BB 12SMD

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Package：12-VFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 功能：频率系数 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述：IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD

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