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HMC437MS8GERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC437MS8GE |
| 参数属性 | HMC437MS8GE 封装/外壳为8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；包装为托盘；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP |
| 功能描述 | SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-3, DC - 7 GHz |
| 封装外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 文件大小 |
233.62 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企业简称 |
HITTITE |
| 中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
| 原厂标识 | HITTITE |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 20:07:00 |
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产品属性
- 产品编号：
HMC437MS8GE
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
托盘
- 功能：
分频器
- 频率：
0Hz ~ 7GHz
- 射频类型：
WLAN
- 辅助属性：
3 分型
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-MSG
- 描述：
IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
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MSOP |
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