HMC363S8GRF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC363S8G |
| 参数属性 | HMC363S8G 封装/外壳为8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；包装为托盘；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD |
| 功能描述 | 预定标器 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | SMT / 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 文件大小 |
540.04 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | AD |
| 中文名称 | 亚德诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-30 12:00:00 |
| 人工找货 | HMC363S8G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC363S8G规格书详情
HMC363S8G属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC363S8GRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC363S8G
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
托盘
- 功能：
预定标器
- 频率：
0Hz ~ 12GHz
- 射频类型：
通用
- 辅助属性：
8 分型
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-SOIC
- 描述：
IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/HITTITE |
2511 |
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