HMC363RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC363 |
参数属性 | HMC363 封装/外壳为模具;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE |
功能描述 | GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz |
封装外壳 | 模具 |
文件大小 |
188.99 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | Hittite Microwave Corporation |
企业简称 |
HITTITE |
中文名称 | Hittite Microwave Corporation官网 |
原厂标识 | HITTITE |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 9:38:00 |
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HMC363规格书详情
General Description
The HMC363 is a low noise Divide-by-8 Static Divider with InGaP GaAs HBT technology that has a small size of 1.45 x 0.69 mm. This device operates from DC (with a square wave input) to 12 GHz input frequency with a single +5V DC supply. The low additive SSB phase noise of -153 dBc/Hz at 100 kHz offset helps the user maintain good system noise performance.
特性 Features
Ultra Low SSB Phase Noise: -153 dBc/Hz
Wide Bandwidth
Output Power: -6 dBm
Single DC Supply: +5V
Small Size: 1.45 x 0.69 x 0.1 mm
Typical Applications
Prescaler for DC to X Band PLL Applications:
• Satellite Communication Systems
• Fiber Optic
• Point-to-Point and Point-to-Multi-Point Radios
• VSAT
产品属性
- 产品编号:
HMC363
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
带
- 功能:
除以 8
- 频率:
0Hz ~ 12GHz
- 射频类型:
VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
模具
- 供应商器件封装:
模具
- 描述:
IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Hittite Microwave |
23+ |
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