SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12.0 GHz

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz

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SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-8, DC - 12 GHz

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InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz

HMC363是低噪声的8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声： -153 dBc/Hz \n\n• 宽带宽 \n\n• 输出功率： -6 dBm;

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InGaP HBT 8分频密封型SMT封装，DC - 12 GHz

HMC363G8是一款低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声：\n-153 dBc/Hz\n\n• 宽带宽;

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SMT GaAs HBT MMIC 8分频，DC - 12 GHz

HMC363S8G和HMC363S8GE均为低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。100 kHz偏置时的低加性SS B相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 • 超低SSB相位噪声： -153 dBc/Hz \n\n• 宽带宽;

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Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；包装：托盘 功能：预定标器 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述：IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD

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Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；包装：带 功能：预定标器 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述：IC FREQ DIVIDER DC-12GHZ 8SMD

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