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HMC276LP4E中文资料GaAs MMIC 4x2 SWITCH MATRIX, 0.2 - 3.0 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC276LP4E

参数属性

HMC276LP4E 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH 3GHZ 24QFN

功能描述

GaAs MMIC 4x2 SWITCH MATRIX, 0.2 - 3.0 GHz
IC RF SWITCH 3GHZ 24QFN

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 18:50:00

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HMC276LP4E规格书详情

简介

HMC276LP4E属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC276LP4E射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC276LP4E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    手机,CATV

  • 拓扑:

    吸收

  • 频率范围:

    200MHz ~ 3GHz

  • 隔离:

    35dB(最小)

  • 插损:

    6dB

  • 测试频率:

    3GHz

  • P1dB:

    26dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆,75 欧姆

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC RF SWITCH 3GHZ 24QFN

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