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HMC265-Die数据手册ADI中文资料规格书
HMC265-Die规格书详情
描述 Description
HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。
应用
微波点对点无线电 LMDS SATCOM
特性 Features
• 集成LO放大器： -4 dBm输入
• 次谐波(x2) LO
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
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ADI(亚德诺) |
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SMD6P |
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ADI/亚德诺 |
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