次谐波混频器芯片，20 - 32 GHz

HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。 \n\n 应用 \n\n 微波点对点无线电 LMDS  SAT • 集成LO放大器： -4 dBm输入 \n\n• 次谐波(x2) LO;

ADI

亚德诺

AlInGaP chipLED

AlInGaP chipLED

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HP

安捷伦

High Performance Chip LEDs

Description These chip type LEDs utilize Aluminium Indium Galium Phosphide (AlInGaP) material technology. The AlInGaP material has a very high luminous efficiency, capable of producing high light output over a wide range of drive currents. The available colors in this surface mount series are 592

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AVAGO

安华高

AlInGaP chipLED

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HP

安捷伦