HMC264LM3中文资料次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC264LM3 |
参数属性 | HMC264LM3 封装/外壳为6-TQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC |
功能描述 | 次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz |
封装外壳 | 6-TQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-1 10:36:00 |
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HMC264LM3规格书详情
描述 Description
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。
应用
20和30 GHz微波无线电 上下变频器 点对点无线电 LMDS和SATCOM
特性 Features
• 集成LO放大器: -4 dBm输入
• 次谐波(x2) LO
简介
HMC264LM3属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC264LM3射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC264LM3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装:
托盘
- 射频类型:
通用
- 频率:
20GHz ~ 30GHz
- 噪声系数:
9dB
- 电流 - 供电:
28mA
- 电压 - 供电:
3V ~ 4V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
6-TQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
6-SMT(5.08x5.08)
- 描述:
IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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