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HMC264LM3数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC264LM3

参数属性

HMC264LM3 封装/外壳为6-TQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC

功能描述

次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz
IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC

封装外壳

6-TQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 9:09:00

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HMC264LM3规格书详情

描述 Description

HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。

应用

20和30 GHz微波无线电 上下变频器 点对点无线电 LMDS和SATCOM

特性 Features

• 集成LO放大器: -4 dBm输入

• 次谐波(x2) LO

简介

HMC264LM3属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC264LM3射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC264LM3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    托盘

  • 射频类型:

    通用

  • 频率:

    20GHz ~ 30GHz

  • 噪声系数:

    9dB

  • 电流 - 供电:

    28mA

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 4V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    6-SMT(5.08x5.08)

  • 描述:

    IC MIXER SUB-HARMONIC CERAMIC

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