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HMC264LC3B中文资料次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC264LC3B

参数属性

HMC264LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD

功能描述

次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz
IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD

封装外壳

12-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 10:36:00

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HMC264LC3B规格书详情

描述 Description

HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军用最终用途

特性 Features

• 集成LO放大器:
-4至+4 dBm输入

• 次谐波(x2) LO

简介

HMC264LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC264LC3B射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC264LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    通用

  • 频率:

    21GHz ~ 31GHz

  • 噪声系数:

    9dB

  • 电流 - 供电:

    28mA

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 4V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-SMT(3x3)

  • 描述:

    IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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