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HMC264LC3B中文资料次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC264LC3B |
参数属性 | HMC264LC3B 封装/外壳为12-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD |
功能描述 | 次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz |
封装外壳 | 12-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-1 10:36:00 |
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HMC264LC3B规格书详情
描述 Description
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军用最终用途
特性 Features
• 集成LO放大器:
-4至+4 dBm输入
• 次谐波(x2) LO
简介
HMC264LC3B属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC264LC3B射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC264LC3B
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
通用
- 频率:
21GHz ~ 31GHz
- 噪声系数:
9dB
- 电流 - 供电:
28mA
- 电压 - 供电:
3V ~ 4V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
12-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
12-SMT(3x3)
- 描述:
IC MIXER SUB-HARMONIC 12SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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