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HMC253数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF

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厂商型号

HMC253

参数属性

HMC253 封装/外壳为24-TFCQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT

功能描述

HMC253LC4 / HMC253QS24MMIC SP8T非反射开关,采用SMT封装,DC至3.5 GHz
IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT

封装外壳

24-TFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 17:30:00

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HMC253规格书详情

描述 Description

HMC253是一款非反射式SP8T开关,采用符合RoHS标准的无引脚4 mm x 4 mm SMT陶瓷封装和24引脚QSOP封装,宽带工作频率范围为DC至3.5 GHz。 该开关提供单正偏置和真TTL/CMOS兼容性,可采用0/3 V控制电压和5 V电源电压工作。 该开关上集成了3:8解码器,仅需三个控制线和一个正偏置即可选择每个路径. HMC253 SP8T将替代SP4T和SPDT MMIC开关的多种配置。
应用

基站和中继器
WiMAX、WiBro和固定无线
蜂窝/3G基础设施
CATV/DBS
军事和HiRel
点对点无线电
点对多点无线电/LMDS
VSAT

特性 Features

非反射拓扑
低插入损耗: 1.2 dB至1.3 dB (2 GHz)
单正电源: Vdd = 5 V
集成式3:8 TTL/CMOS解码器: 0/3 V
符合RoHS标准的24引脚4 mm x 4 mm SMT/QSOP封装

简介

HMC253属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC253射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC253ALC4TR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    WiMax

  • 拓扑:

    吸收

  • 电路:

    SP8T

  • 频率范围:

    0Hz ~ 3.5GHz

  • 隔离:

    43dB

  • 插损:

    1.1dB

  • 测试频率:

    2GHz

  • P1dB:

    24dBm

  • IIP3:

    43dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    24-TFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-CQFN(4x4)

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT

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