HMC253数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF

厂商型号 |
HMC253 |
参数属性 | HMC253 封装/外壳为24-TFCQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT |
功能描述 | HMC253LC4 / HMC253QS24MMIC SP8T非反射开关,采用SMT封装,DC至3.5 GHz |
封装外壳 | 24-TFCQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-17 17:30:00 |
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HMC253规格书详情
描述 Description
HMC253是一款非反射式SP8T开关,采用符合RoHS标准的无引脚4 mm x 4 mm SMT陶瓷封装和24引脚QSOP封装,宽带工作频率范围为DC至3.5 GHz。 该开关提供单正偏置和真TTL/CMOS兼容性,可采用0/3 V控制电压和5 V电源电压工作。 该开关上集成了3:8解码器,仅需三个控制线和一个正偏置即可选择每个路径. HMC253 SP8T将替代SP4T和SPDT MMIC开关的多种配置。
应用
基站和中继器
WiMAX、WiBro和固定无线
蜂窝/3G基础设施
CATV/DBS
军事和HiRel
点对点无线电
点对多点无线电/LMDS
VSAT
特性 Features
非反射拓扑
低插入损耗: 1.2 dB至1.3 dB (2 GHz)
单正电源: Vdd = 5 V
集成式3:8 TTL/CMOS解码器: 0/3 V
符合RoHS标准的24引脚4 mm x 4 mm SMT/QSOP封装
简介
HMC253属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC253射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC253ALC4TR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型:
WiMax
- 拓扑:
吸收
- 电路:
SP8T
- 频率范围:
0Hz ~ 3.5GHz
- 隔离:
43dB
- 插损:
1.1dB
- 测试频率:
2GHz
- P1dB:
24dBm
- IIP3:
43dBm
- 阻抗:
50 欧姆
- 电压 - 供电:
5V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:
24-TFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
24-CQFN(4x4)
- 描述:
IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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