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HIP2103FBZ-T7A	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）全半桥驱动器描述：HIP2103FBZ-T7A	Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc	Renesas Electronics America Inc
HIP2103FRTAAZ	文件：495.61 Kbytes Page：21 Pages	60V,1A/2APeak,HalfBridgeDriverwith4VUVLO TheHIP2103andHIP2104arehalfbridgedriversdesignedfor applicationsusingDCmotors,three-phasebrushlessDC motors,orothersimilarloads. Twoinputs(HIandLI)areprovidedtoindependentlycontrol thehighsidedriver(HO)andthelowsidedriver(LO). Furthermore,thetwoinputs	Intersil Intersil Corporation	Intersil
HIP2103FRTAAZ	文件：504.08 Kbytes Page：21 Pages	60V,1A/2APeak,1/2BridgeDriverwith4VUVLO	Intersil Intersil Corporation	Intersil
HIP2103FRTAAZ	文件：893.91 Kbytes Page：21 Pages	60V,1A/2APeak,HalfBridgeDriverwith4VUVLO	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HM2103	文件：812.27 Kbytes Page：10 Pages	ChipDataManualV1.0	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HM2103A	文件：3.89062 Mbytes Page：9 Pages	Floatingchanneldesignedforbootstrapoperation	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HM2103B	文件：819.49 Kbytes Page：9 Pages	Chipdatasheet	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HM2103C	文件：679.14 Kbytes Page：7 Pages	180VGateDriver	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HM2103D	文件：735.4 Kbytes Page：6 Pages	50V,1.7A/2.3Apeakcurrent,halfbridgedriverchip	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI
HM2103F	文件：4.40717 Mbytes Page：9 Pages	Floatingchanneldesignedforbootstrapoperation	HMSEMIShenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd 华之美半导体深圳市华之美半导体有限公司	HMSEMI

产品属性

产品编号：
HIP2103FBZ-T7A
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 全半桥驱动器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
输出配置：
半桥
应用：
DC 电机，通用
负载类型：
电感，电容性，电阻
技术：
NMOS
导通电阻（典型值）：
2.3 欧姆 LS，2.3 欧姆 HS
电流 - 输出/通道：
150mA
电流 - 峰值输出：
2A
电压 - 供电：
4.5V ~ 14V
电压 - 负载：
4.5V ~ 60V
工作温度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
故障保护：
限流，击穿，UVLO
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOIC
描述：
HIP2103FBZ-T7A

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