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HDAF-11-08.0-S-13-1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD	Samtec Inc.	Samtec Inc.
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HDC2010YPAR	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	TI 德州仪器上传：深圳市易开元科技有限公司	TI
HDC2010YPAR	文件：0 bytes Page：0 Pages	DSBGA-6	TI/德州仪器上传：深圳市明嘉莱科技有限公司	TI/德州仪器
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产品属性

产品编号：
HDAF-11-08.0-S-13-1
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
HD Mezz™ HDAF
包装：
托盘
连接器类型：
高密度阵列，母形
针位数：
143
间距：
0.047"（1.20mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
20mm，25mm
板上高度：
0.414"（10.51mm）
描述：
CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市科恒伟业电子有限公司	HDAF-11-18.0-S-13-2	SAMTEC/申泰	2450+	CONN	9850	只做原装正品现货!或订货假一赔十!	询价
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更多HDAF-11-08.0-S-13-1供应商更新时间2025-12-19 9:26:00

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