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HDAF-11-08.0-S-13-2-P	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED	Samtec Inc.	Samtec Inc.
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产品属性

产品编号：
HDAF-11-08.0-S-13-2-P
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
HD Mezz™ HDAF
包装：
托盘
连接器类型：
高密度阵列，母形
针位数：
143
间距：
0.047"（1.20mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板件导轨，拾放
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
20mm，25mm
板上高度：
0.414"（10.51mm）
描述：
2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多HDAF-11-08.0-S-13-2-P供应商更新时间2025-12-17 10:44:00

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