HCPL-5600数据手册Broadcom中文资料规格书

描述 Description

HCPL-5600 为采用镀金引脚 8-pin 陶瓷 DIP 封装的商用级单通道密封型光电耦合器，提供有浸焊引脚和其他多种引脚形式选择，详细信息请查看数据表。这个产品可以在整个军用温度范围下工作和储存，并提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 测试或 DSCC Drawing 5962-90855 产品，所有器件都采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试，Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534中，可特别订制 16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。这个器件包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择，详细信息请查看数据表。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和检测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。

特性 Features

·商用级單通道 8-pin DIP 封装
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 产品选择
·提供 DSCC 标准微电路图纸 (SMD)
·提供 5 种密封型封装形式
·提供双通道和四通道器件选择 (封装不同)
·TTL 电平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/µs（典型值)
·1,500Vdc 耐压

应用 Application

Harsh Industrial Environments
Isolation for Computer, Communications, and Test Equipment Systems
Military and Aerospace
High Reliability Systems
Transportation, Medical, and Life Critical Systems
Line Receiver
Voltage Level Shifting
Isolated Input Line Receiver
Isolated Output Line Driver
Logic Ground Isolation