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HCPL-4731数据手册Broadcom中文资料规格书

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厂商型号

HCPL-4731

功能描述

极低功耗高增益光电耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通公司 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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HCPL-4731规格书详情

描述 Description

这款器件为极低功耗单通道高增益光电耦合器,采用 8-pin DIP 封装,引脚兼容常用标准 HCPL-2731,每个通道输入驱动电流可以低至 40µA,典型电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio) 为 3500%。高增益系列光电耦合器使用 AlGaAs LED 和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比,光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。产品主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计,低功耗特性特别适合 ISDN 电话接口和电池操作应用,在 40mA LED电流、Vcc >= 3 V 和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 700%。采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序。

特性 Features

·40µA 极低输入电流
·3V工作
- 典型功耗 F = 40µA
·TTL 和 CMOS 兼容输出
·0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
·安全规范认证:
- UL 1577 3,750V/1min,5,000V/1min (选择 020)
- CSA
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak (选择 060)
·8-pin 产品兼容 6N138/6N139 和 HCPL-2730/HCPL-2731
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
·提供直插式和表面贴装组装
·选择包括:
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅

应用 Application

Battery Operated Applications
ISDN Telephone Interface
Ground Isolation between Logic Families - TTL, LSTTL, CMOS, HCMOS, HL-CMOS, LV-HCMOS
Low Input Current Line Receiver

技术参数

  • 型号:

    HCPL-4731

  • 功能描述:

    高速光耦合器 2Ch 10mA 600mW

  • RoHS:

  • 制造商:

    Avago Technologies

  • 最大正向二极管电压:

    1.75 V

  • 最大反向二极管电压:

    5 V

  • 最大功率耗散:

    40 mW

  • 最大工作温度:

    +125 C

  • 最小工作温度:

    - 40 C

  • 封装/箱体:

    SOIC-5

  • 封装:

    Tube

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