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KTCSLNM1.13	文件：1.90204 Mbytes Page：24 Pages	Compactlightsourcewithisolatedheatsinkforimprovedheatdissipationandhighcurrentchiptechnologyforincreasedlightoutput. Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Typ.Radiation:120°(Lambertianemitter) -Color:λdom=525nm(●truegreen) -Qualifications:TheproductqualificationtestplanisbasedontheguidelinesofAEC-Q101-REV-C, StressTestQualificationforAut	OSRAMOSRAM GmbH 艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体	OSRAM
KTCULPM1.13	文件：1.80441 Mbytes Page：23 Pages	Compactlightsourcewithisolatedheatsinkforimprovedheatdissipationandhighcurrentchiptechnologyforincreasedlightoutput. Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Color:λdom=530nm(●truegreen) -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:8kVacc.toANSI/ESDA/JEDECJS-001(HBM,Class3B)	OSRAMOSRAM GmbH 艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体	OSRAM

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KTCSLNM1.13

文件：1.90204 Mbytes

Page：24 Pages

Compactlightsourcewithisolatedheatsinkforimprovedheatdissipationandhighcurrentchiptechnologyforincreasedlightoutput.

Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Typ.Radiation:120°(Lambertianemitter) -Color:λdom=525nm(●truegreen) -Qualifications:TheproductqualificationtestplanisbasedontheguidelinesofAEC-Q101-REV-C, StressTestQualificationforAut

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

OSRAM

KTCULPM1.13

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Page：23 Pages

Compactlightsourcewithisolatedheatsinkforimprovedheatdissipationandhighcurrentchiptechnologyforincreasedlightoutput.

Features -Package:whitemoldedSMDceramicpackage -Chiptechnology:UX:3 -Color:λdom=530nm(●truegreen) -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:8kVacc.toANSI/ESDA/JEDECJS-001(HBM,Class3B)

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

OSRAM

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市显胜光电科技有限公司	GTCSSPM1.13-LPLR-45-0-350-R18-XX	OSRAM			20000		询价
深圳市艾宇欣科技有限公司	GTCSSPM1.13-LRLT-26	OSRAM	2010+	N/A	271	加我qq或微信，了解更多详细信息,体验一站式购物	询价
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千层芯半导体(深圳)有限公司	GTCY00RFM28-06S(RDS)	AmphenolIndustrial	24+	DIP	17900	环形MIL规格连接器3PSZ28WALLMOUNTSOCKETRECEPTCRIMP	询价

更多GT-CSSPM1.13供应商更新时间2025-6-28 9:31:00

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