GD25LE128D集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	GD25LE128D
参数属性	GD25LE128D 封装/外壳为21-XFBGA，WLSCP；包装为管件；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
功能描述	1.8V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
封装外壳	21-XFBGA，WLSCP
文件大小	1.57604 Mbytes
页面数量	78 页
生产厂商	GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
企业简称	GIGADEVICE【兆易创新】
中文名称	北京兆易创新科技股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-3 23:00:00
人工找货	GD25LE128D价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

GD25LE128D规格书详情

GD25LE128D属于集成电路（IC）的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25LE128D存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
GD25LE128DLIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
128Mb（16M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
2.4ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
21-XFBGA，WLSCP
供应商器件封装：
21-WLCSP
描述：
IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市得捷芯城科技有限公司	GD25LE128DLIGR	GD/兆易创新	24+	NA/	20000	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	GD25LE16CLIGR	GigaDevice(兆易创新)	24+	WLCSP	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	GD25LE128DLIGR	GD	20+	WCLSP	6000	20+	询价
深圳市冠亿通科技有限公司	GD25LE16CLIGR	GigaDevice	25+		25000	原厂原包深圳现货主打品牌假一赔百可开票!	询价
深圳市中联芯电子有限公司	GD25LE128DLIGR	GD	24+	WCLSP	9000	只做原装正品有挂有货假一赔十	询价
深圳市诺美思科技有限公司	GD25LE128DLIGR	GigaDevice Semiconductor (HK)	23+/24+	21-XFBGAWLSCP	8600	只供原装进口公司现货+可订货	询价
深圳市创新迹电子有限公司	GD25LE128DLIGR	GigaDevice Semiconductor (HK)	23+	-	7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	GD25LE16CLIGR	GigaDevice(兆易创新)	2447	WLCSP	315000	一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货	询价
天津市博通航睿技术有限公司	GD25LE128ELIGR	GIGADEVICE			5		询价
万三科技(深圳)有限公司	GD25LE128DWIGR	GigaDevice(兆易创新)	22+	NA	500000	万三科技,秉承原装,购芯无忧	询价

更多GD25LE128D供应商

GD25LE128D集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

GD25LE128D

相关芯片规格书

GD25LE128D规格书详情

产品属性

相关库存