GD25LE128DLIGR_集成电路（IC）存储器-ITE

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厂家型号：
GD25LE128DLIGR
制造商：
ITE/聯陽半導體
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
21-XFBGA，WLSCP
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-22 14:20:00

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原厂料号：GD25LE128DLIGR品牌：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

资料说明：IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

GD25LE128DLIGR是集成电路（IC） > 存储器。制造商ITE/聯陽半導體生产封装21-XFBGA，WLSCP的GD25LE128DLIGR存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
gd25le128dligr
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
ITE详情
厂商全称：
ITE Tech. Inc.
中文名称：
聯陽半導體
资料说明：
IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

产品属性

类型
描述
产品编号：
GD25LE128DLIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
128Mb（16M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
2.4ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 2V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
21-XFBGA，WLSCP
供应商器件封装：
21-WLCSP
描述：
IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP

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GD25LE128DLIGR

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