GC5318IZED RF/IF，射频/中频和 RFIDRF 其它 IC 和模块 TI/德州仪器

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
GC5318IZED
产品分类：
芯片
生产厂商：
TI/德州仪器
库存数量：
8931
产品封装：
388-BGA
生产批号：
23+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2024-5-1 20:36:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：GC5318IZED品牌：TI/TEXAS原装正品专卖

专注原装正品现货特价中量大可定

GC5318IZED是RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商TI/TEXAS原装正品专卖/Texas Instruments生产封装388-BGA/388-BBGA 裸露焊盘的GC5318IZEDRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

芯片型号：
GC5318IZED
规格书：
下载下载2
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
内容页数：
45 页
文件大小：
553.52 kb
资料说明：
HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER

产品属性

类型
描述
产品编号：
GC5318IZED
制造商：
Texas Instruments
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
系列：
GC5318
包装：
卷带（TR）
功能：
升频器
射频类型：
手机，CDMA2000，UMTS
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
388-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
388-BGA-EP（27x27）
描述：
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

供应商

企业：
深圳市昌和盛利电子有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
朱先生
手机：
18665878203
询价：
电话：
86-0755-83679110/0755-23125986
传真：
86-0755-29356029
地址：
深圳市福田区华强北华强北华丽装饰大厦二栋525

GC5318IZED RF/IF，射频/中频和 RFIDRF 其它 IC 和模块 TI/德州仪器

GC5318IZED

产品属性

供应商

相关型号

相近型号