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GC1311数据手册分立半导体产品的二极管-可变电容(变容器可变电抗器)规格书PDF

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厂商型号

GC1311

参数属性

GC1311 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-可变电容(变容器可变电抗器);产品描述:SI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT

功能描述

Varactors (Surface Mount)
SI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT

封装外壳

模具

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 18:54:00

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GC1311规格书详情

描述 Description

Our EPSM packaged devices are designed for the most demanding commercial and Military requirements where the inconsistent performance inherent in plastic surface mount packages cannot be tolerated. These package styles extend the surface mount construction format to 6 GHz for high performance wireless applications.  Select varactors from three families of C/V curves for designs through 6 GHz.  They are available in multiple chip configuration as well as outlines which directly replace SOT23 and SOT323 devices. Other devices and values are always available.  Contact our applications engineering department for more details.

简介

GC1311属于分立半导体产品的二极管-可变电容(变容器可变电抗器)。由制造生产的GC1311二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器)可变电容二极管可按照电子可变电容器用途进行生产和分类,并且广泛用于调谐和频率合成应用。虽然大多数二极管的结电容都随着所施加的反向偏压增加而减小,并且能够用作可变电容二极管,但专门作为此类器件销售的产品在生产和分类时特别考虑了这种用途。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    GC1311-154-4

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器)

  • 包装:

    散装

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    芯片

  • 描述:

    SI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT

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