首页 >GBU1006TB>规格书列表
| 零件编号 | 下载 订购 | 功能描述/丝印 | 制造商 上传企业 | LOGO |
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Idealforprintedcircuitboard | HY HY ELECTRONIC CORP. | HY | ||
LowVFGlassPassivatedBridgeRectifiers | HY HY ELECTRONIC CORP. | HY | ||
LowVFBridgeRectifiers Features ULrecognition,file#£230084 Glasspassivatedchipjunction Idealforprintedcircuitboards Highsurgecurrentcapability LowVF Solderdip275°Cmax.7s,perJESD22-B106 | RFERFE international RFE国际公司RFE国际股份有限公司 | RFE | ||
10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | ETC | ||
10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers Features ◇Glasspassivatedchipjunction. ◇Highefficiency,LowVF ◇Highcurrentcapability ◇Highreliability ◇Highsurgecurrentcapability ◇Lowpowerloss | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司 | TSC | ||
10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司 | TSC | ||
10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司 | TSC | ||
10A,50V-1000VGlassPassivatedRectifiers | TMTTaiwan Memory Technology 凯钰科技凯钰科技股份有限公司 | TMT | ||
10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司 | TSC | ||
Isolation10.0AMPS.GlassPassivatedRectifiers | TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台湾半导体台湾半导体股份有限公司 | TSC |
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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