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G2009_GOFORD/谷峰半导体_Rubber Push-In Bumpers河锋鑫科技

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1+
  • 厂家型号:

    G2009

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    GOFORD

  • 库存数量:

    50000

  • 产品封装:

    TO-251252

  • 生产批号:

    2022+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2025-10-27 14:05:00

  • 详细信息
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原厂料号:G2009品牌:GOFORD

原厂代理 终端免费提供样品

  • 芯片型号:

    G2009

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    HEYCO详情

  • 厂商全称:

    Heyco.

  • 内容页数:

    1 页

  • 文件大小:

    120.08 kb

  • 资料说明:

    Rubber Push-In Bumpers

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    :G2009

  • 生产厂家

    :谷峰

  • Package

    :TO-252

  • Type

    :N

  • ESD Diode

    :NO

  • Vds(V)

    :200

  • Vgs(V)

    :±20

  • Id(A)

    :9

  • Pd(W)

    :55

  • Vgs(th)max(V)

    :3

  • Rds(on)mΩ(typ)@Vgs=10V

    :200

  • Rds(on)mΩ(typ)@Vgs=4.5V

    :205

  • Rds(on)mΩ(max)@Vgs=10V

    :240

  • Rds(on)mΩ(max)@Vgs=4.5V

    :250

  • Qg(nC)

    :16

  • Qgs(nC)

    :3.4

  • Qgd(nC)

    :5.1

  • Ciss(pF)

    :1487

  • Crss(pF)

    :19

  • Technology

    :TRENCH

供应商

  • 企业:

    深圳市河锋鑫科技有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    杨小姐

  • 手机:

    13430590551

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