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FSBS3CH60数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSBS3CH60

参数属性

FSBS3CH60 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 3A SPMBA

功能描述

智能功率模块,600V,15A
MODULE SPM 600V 3A SPMBA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 11:40:00

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FSBS3CH60规格书详情

描述 Description

FSBS3CH60 是安森美半导体开发的 Motion SPM® 3 系列,用于为空调和洗衣机等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它结合了优化的电路保护,以及与低损耗 IGBT 匹配的驱动。系统可靠性由于集成的欠压锁定和过电流保护得以进一步增强。该高速内置 HVIC 提供了无光耦合器的单电源 IGBT 门极驱动功能,进一步减小了逆变器系统的总体尺寸。由于三个单独的负直流端子,逆变器的每个相脚电流均可进行监控。

特性 Features

•通过UL第E209204号认证(SPM27-BC封装)
•600V-3A 三相IGBT逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制IC)
•三个独立负直流链路端子,实现逆变器电流感测应用
•内置HVIC可实现单接地电源供电
•隔离额定值为2500Vrms/min。
•采用陶瓷基板实现非常低的漏电流

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBS3CH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBS3CH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBS3CH60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3A SPMBA

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