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FSBM30SH60数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSBM30SH60

参数属性

FSBM30SH60 封装/外壳为32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

功能描述

SPMTM (Smart Power Module)
SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

封装外壳

32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 11:52:00

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FSBM30SH60规格书详情

简介

FSBM30SH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBM30SH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBM30SH60A

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    SPM®

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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