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FSBF3CH60B数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSBF3CH60B

参数属性

FSBF3CH60B 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

功能描述

Smart Power Module
MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 18:00:00

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FSBF3CH60B规格书详情

简介

FSBF3CH60B属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBF3CH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBF3CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion-SPM®

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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