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FSBB30CH60F中文资料Motion SPM® 3 系列数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FSBB30CH60F

参数属性

FSBB30CH60F 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IC SMART PWR MODULE SPM27-EA

功能描述

Motion SPM® 3 系列
IC SMART PWR MODULE SPM27-EA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-24 13:36:00

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FSBB30CH60F规格书详情

描述 Description

FSBB30CH60F 是 Fairchild 开发的 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的变频解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对变频器每个相位支路电流的监控。

特性 Features

• 使用AlN DBC实现非常低的热电阻
• 600V-30A 三相IGBT逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制IC)
• 三个独立负直流母线端子,可实现变频器电流感测应用
• 内置HVIC可实现单接地电源供电
• 隔离额定值为2500Vrms/min。

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBB30CH60F属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBB30CH60F功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBB30CH60F

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    IC SMART PWR MODULE SPM27-EA

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