FSBB30CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 FAIRCHILD/仙童半导体

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1+	面议

厂家型号：
FSBB30CH60C
产品分类：
芯片
生产厂商：
FAIRCHILD/仙童半导体
库存数量：
90000
产品封装：
SPM27
生产批号：
2020+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2024-4-27 10:40:00

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详细信息
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原厂料号：FSBB30CH60C品牌：FAIRCHI

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FSBB30CH60C是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商FAIRCHI/onsemi生产封装SPM27/27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FSBB30CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
FSBB30CH60C
规格书：
下载下载2
企业简称：
FAIRCHILD【仙童半导体】详情
厂商全称：
Fairchild Semiconductor
中文名称：
飞兆/仙童半导体公司
内容页数：
17 页
文件大小：
523.179 kb
资料说明：
Smart Power Module

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
FSBB30CH60C
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Motion SPM® 3
包装：
托盘
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

供应商

企业：
深圳兆威电子有限公司
商铺：
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联系人：
张先生
手机：
18138231376
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