FS770R08A6P2LBBPSA1 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 INFINEON/英飞凌

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厂家型号：
FS770R08A6P2LBBPSA1
产品分类：
芯片
生产厂商：
INFINEON
库存数量：
35960
产品封装：
con
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-10-31 9:01:00

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原厂料号：FS770R08A6P2LBBPSA1品牌：INFINEON

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FS770R08A6P2LBBPSA1是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商INFINEON/Infineon Technologies生产封装con/模块的FS770R08A6P2LBBPSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥；升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

芯片型号：
FS770R08A6P2LBBPSA1
规格书：
下载下载2
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
FS770R08A6P2LBBPSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
系列：
HybridPACK™
包装：
托盘
IGBT 类型：
沟槽型场截止
配置：
三相反相器
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
1.35V @ 15V，450A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
是
工作温度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
模块
供应商器件封装：
AG-HYBRIDD-1
描述：
HYBRID PACK DRIVE

供应商

企业：
深圳市德力诚信科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
王女士
手机：
13969210552
询价：
电话：
13969210552
地址：
深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3031号汉国城市商业中心3204

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FS770R08A6P2LBBPSA1

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