FS215R04A1E3D数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

描述 Description

HybridPACK™ 1 采用超薄晶圆 400Vces 芯片组，是专为混合动力汽车 (HEV) 应用设计的符合汽车要求的功率模块。该芯片组针对 100V 至大约 250V 的工作电压进行了优化，具有低通态和低开关损耗。与采用新型 650Vces IGBT 技术的相同芯片尺寸相比，可将芯片功率损耗降低多达 25%。

特性 Features

• 完整的三相六单元，在一个紧凑型模块中采用温度检测 NTC
• 高效的 400Vces 超薄晶圆沟槽场终止 IGBT3，采用匹配的第三代 400V 发射极控制二极管。
• 提高的二极管电流能力，针对混合动力电动汽车的发电机模式进行优化
• 与 IGBT3 650V 相比，栅极电荷减少了 25％，降低了栅极驱动器功率损耗
• 增强的引线键合
• 坚固耐用的 Al2O3陶瓷，适用于汽车应用，具有高热循环要求
• 铜基板用于优化冷却

优势:
• 高效系统方法，适用于高达 200V 的 DCL 电压
• 高可靠性
• 与采用 650V 芯片组的 HybridPACK1 模块的安装方法相同（模块化方法）

简介

FS215R04A1E3D属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FS215R04A1E3D晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。